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天岳先进：碳化硅半导体衬底行业近年来市场竞争日趋激烈，产品价格面临一定下行压力_蜘蛛资讯网

指标预测进行确认，相关信息均以公司公告为准。公司所处的碳化硅半导体衬底行业近年来市场竞争日趋激烈，产品价格面临一定下行压力。同时，行业技术迭代速度加快，若公司未能持续保持技术领先优势并及时跟进市场需求变化，可能面临市场份额下降及业绩波动的风险。原文链接

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发布时间：07:10:47